A WEG é a nova integrante do Industrial Liaison Program (ILP), programa desenvolvido para grandes organizações interessadas em relacionamentos estratégicos tecnológicos de longo prazo com o Massachusetts Institute of Technology (MIT), nos Estados Unidos.
Buscando desenvolver novas tecnologias e fortalecer os negócios existentes, a nova parceria permite aos colaboradores da WEG acesso exclusivo a conteúdos produzidos por professores e especialistas do MIT nos formatos de webinars, conferências, artigos e pesquisas. O programa de capacitação também contempla a consulta com profissionais do instituto sobre projetos específicos desenvolvidos na companhia.
Dentro do programa, estão previstas também reuniões presenciais com o corpo docente do MIT e acesso gratuito e ilimitado às conferências, que acontecem diversas vezes ao ano, em vários países. A proximidade com as startups também é um benefício para a companhia, com um diferencial de poder trocar experiências com mais 1.000 startups exclusivas do programa.
Os executivos interessados em conhecer os últimos pensamentos e visões sobre tecnologias emergentes podem visitar presencialmente a sede do MIT, nos Estados Unidos. Atualmente, a estrutura conta com mais de mil professores licenciados distribuídos entre as escolas de: Engenharias, Ciências, Arquitetura e Planejamento, Humanas e Ciências Sociais e a Escola de Administração Sloan.
“Para a WEG é uma excelente oportunidade de buscar novas tecnologias e validar nossas estratégias em um dos maiores centros de inovação do mundo. Precisamos estar à frente das tendências de mercado, trazendo mais inovação para as nossas soluções”, explica Rodrigo Fumo, Diretor Global de Engenharia e Inovação Tecnológica.
Em 2022, a companhia investiu R$ 646,9 milhões em Pesquisa & Desenvolvimento, representando 2,2% da receita operacional líquida. Os produtos lançados nos últimos cinco anos representaram 59,3% da receita da companhia em 2022, reforçando o desenvolvimento de soluções tecnológicas que atendem às últimas tendências de mercado.
